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全球十大芯片设计公司排名

※发布时间:2022-1-15 21:33:24   ※发布作者:佚名   ※出自何处: 

  Qualcomm(高通)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,是引领全球无线科技处开创者,改变了世界连接、计算和沟通的方式,把手机连接到互联网,高通的发明了移动互联时代,在2007年首次成为全球最大的无线半导体供应商,并在此后继续保持该地位,其研发的骁龙移动处理器是业界领先的权合一、全系列智能移动平台,涵盖到应用处理器、

  NVIDIA(英伟达)是成立于1993年的人工智能计算公司,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。1999年NVIDIA定义了GPU,极大地推动PC游戏市场发展,重新定义 了技术,并彻底改变了并行计算。在2020年首次超越英特尔,成为美国市值最高的芯片厂商,也是全球可编程图形处理器的龙头企业,其图形和通信处理器已被多个计算平台采用。

  Broadcom(博通)是全球最大的无线通信生产半导体公司之一,总部位于美国加利福尼亚州尔湾市。博通产品实现向家庭、办公室和移动中船体语音、数据和多。博通主要为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品及移动设备制造商提供一流片上系统和软件解决方案。

  中国联发科科技股份有限公司是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位,在1997年5月成立,总部位于中国新竹开学工业园区。联发科力求技术创新并赋能市场,为5G、手机、电脑、音箱等电子产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案及多功能。

  美国超威半导体公司(AMD)成立于1969年,总部位于美国硅谷桑尼维尔,专门为计算机、通信和消费电子行业设计制造各种处理器,及提供闪存和低功率处理器解决方案。经营范围为CPU、显卡、主板等电脑硬件设备。是首次提出3A平台标记的企业。

  中国联咏科技股份有限公司成立于1997年5月,总部位于中国新竹市新竹科学工业园区创新一,前身为联华电子商用产品事业部,专注于电研发、设计、制造管理与销售服务。目前是以显示器技术及影像处理技术为主轴的IC设计公司,已成全球影像显示及数位影音多IC领先厂商。

  Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,成立于1984年,总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市。赛灵思研发、制造并销售范围广泛的高级集成电、软件设计工具及作为预定义系统级功能的IP核。

  瑞昱半导体成立于1987年,总部位于中国新竹科学工业园区,是世界的IC设计公司之一。瑞昱半导体经营范围为电子器件,已成功开发出多种领域的应用集成电,产品线横跨腾讯网络、电脑周边、多等技术。

  Marvell(迈威科技集团有限公司,现更名美满)成立于1995年,总部位于美国硅谷,是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商,业务针对高速、高密度,数字资料存贮和宽频数字数据网络市场,专注于混合信号和数字信号集成电设计、开发和供货的厂商。

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